具体价格需要我们焊接工程师评估。
BGA返修－植球－焊接
凝睿电子科技配备齐全的BGA返修设备及经验丰富的技术人员，提供各种球径和间距的BGA芯片的拆焊、BGA植球、BGA返修业务；也承接显卡、主板、工控板等板卡的BGA批量返修服务。
我们可以支持所有的BGA封装，最小至0.25mm引脚间距。
作为电子研发工程服务的提供商，针对研发阶段的具体需求，同以还提供快速BGA飞线服务，BGA飞线详情请点击：/store_show.php?Id=448
以上服务均不限数量，1片起。
BGA返修－植球案例：
上图为某EMS工厂一批主板生产完成后产生500块板中BGA焊接不良，由凝睿完成BGA返修－BGA植球工作，良品率达***以上。
BGA返修台设备辅助生产：
光学对中系统， 自动取放器件，智能双面加热，红外自动温控
干燥箱干燥处理：
BGA返修时裸露在空气中的电路板及芯片在受热时会变型，可能造成芯片或电路板的损坏，造成返修不良。所以在返修前凝睿电子工作人员会严格按照芯片及电路板的受潮程度进行干燥去潮。
BGA扩展了解(以下信息来源于网络)：
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：①封装面积减少
②功能加大，引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡
④可靠性高
⑤电性能好，整体成本低等特点。
有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
